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    青云計算機L型芯片展現自主科技實力

      [  中關村在線   ]  

       近日,第二十一屆中國國際高新技術成果交易會在深圳舉辦,中國IT行業深度定制化服務商青云計算機向業界展示了L型芯片等創新產品,彰顯中國自主科技實力,并加速推進青云計算機的國際化進程。

    久久6免费AV视频     作為清華大學戰略投資企業,青云計算機曾參與“天河2號超級計算機、國家空氣動力學研究中心核心超級計算機”項目的設計制造,擁有深厚的研發實力。青云計算機依托清華大學研究院、中科院等眾多研究所資源,聯合IDC領域戰略合作商,持續構筑國產IT自主可控技術優勢、實現IT產業鏈上下游協同發展,樹立了青云在全球深度服務器定制化領域的領先地位。面對全球激增的服務器部署需求,以及云計算、云存儲、超融合、大數據分析、AI人工智能、數據安全、深度學習等新興市場需求,青云計算機連續推出上千款定制型服務器服務于廣大客戶群體,在激烈的市場競爭中脫穎而出獲得客戶的一致好評。

    久久6免费AV视频    圖說:青云L型芯片亮相高交會,成關注焦點

        目前,科技創新已經成為我們國家的發展戰略,科技創新的基因已經滲透到國內各行各業。在芯片領域,隨著我國經濟發展轉型升級,對芯片的依賴度越來越高,國家對芯片產業給予了戰略層面的關注并發布了大量相關文件,強調“集成電路產業是信息技術的產業核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。”但我國在核心芯片(CPU)及集成電路相關領域起步較晚,底層技術、核心技術積累相對薄弱。目前,我國在“芯片體系結構”創新領域尚處于空白,“缺芯少魂”的問題依然存在,這嚴重的制約了我國在高端核心芯片產業的創新和發展。可以說,加快我國自主知識產權的“核心芯片體系結構”的創新,已變得刻不容緩。

        2004年起,青云計算機在“芯片體系結構”領域展開了積極的探索與創新,并首次在“馮諾依曼&哈佛結構”以外實現了在該領域底層的芯片體系結構創新與技術突破,構建起完全自主知識產權的“L-新型芯片體系結構”這一研究創新,為青云計算機在我國集成電路產業發展開拓新的思路和探索空間。其核心優勢在于能在同時并發的多道程序化簡為單核資源的處理中并發的執行,該結構能融合于任何一款處理器,廣泛應用于各種電子設備,提升芯片整體性能同時降低成本。

        圖說:青云L型芯片產品圖

        青云L型芯片具備完善的開發工具鏈,Lrcore能完全兼容RISC-V指令集,高主頻,單核高并發,能夠同時執行多道程序,支持8~25道程序并發。高效的多核結構,能頻繁支持多核多并發。在低功耗、降低成本方面,青云L型芯片能節約20~40%的面積,具有明顯的低功耗優質,LRCPU(8~25道)預期單核多道并發功耗為8~10W,與典型功耗相比下降30%,值得關注的是,在高性能方面,青云L型結構DSP對比AD的DSP,相同主頻,特定算法下,L_DSP的處理能力是ADI_DSP的5.5倍,盡顯其性價比的優勢及超前沿的性能表現。

         青云計算機L型架構芯片的技術突破,將大幅提升計算效能,提升服務器產品的核心競爭力,為我國企業轉型升級、向數字化、智能化提升起到積極的促進作用。談到未來的發展方向,青云計算機董事長涂慶年表示:青云計算機希望通過深入研發L型架構芯片,推動國家“核心芯片體系結構”建設,引領集成電路產業從“無序發展”走向“有序發展”,并形成國家標準,服務國民經濟發展。

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